FL-P310助焊劑是一款專門為電路板組裝波峰焊而研發(fā)的無鹵素，不含松香的有機(jī)酸型助焊劑。非常低的固態(tài)物含量（2%）及活性劑系統(tǒng)特性使得焊后幾乎沒有助焊劑殘留，電路板在波峰焊后，表面干燥且外觀干凈，沒有殘留影響電子測試，本產(chǎn)品揮發(fā)充分，不會使ICT接觸薄板或連接頭產(chǎn)生接觸問題，尤其在無鉛條件下，對于大部分難以焊接的表面有極好的焊接性。有效降低無鉛焊的表面張力，增強(qiáng)濕潤力，降低連焊和漏焊。發(fā)泡均勻，細(xì)密和快速減落，焊接過程中無不良現(xiàn)象，焊點飽滿，牢固光亮，鋪展均勻，快干，潤焊性極優(yōu)越，穩(wěn)定性極佳。

產(chǎn)品符合Bellcore TR-TSY-000078規(guī)范最嚴(yán)格的要求。適合應(yīng)用于汽車電子，計算機(jī)，電信產(chǎn)品等可靠度要求高的產(chǎn)品。焊后板子上的表面絕緣阻抗高于一般的有機(jī)酸型水溶性助焊劑。