產(chǎn)品簡介

SCP110是針對半導(dǎo)體芯片封裝后殘留物清洗開發(fā)的一款革命性的中性水基清洗劑，能夠快速有效的去芯片焊接后釬焊膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。眾所周知，隨著電路集成度越來越高，芯片線距及焊腳越來越微細(xì)，這些焊接過程產(chǎn)生的殘留物，以及指紋、汗液、角質(zhì)和灰塵，在空氣氧化和水分的作用下，會嚴(yán)重影響到封裝后的元器件和電路的絕緣及穩(wěn)定性，甚至造成不可逆的損壞。SCP110中性清洗劑能夠徹底清洗殘留物及污垢，同時對半導(dǎo)體芯片上的功能材料如鋁、銅、鉑和鎳等敏感金屬，以及墨水字符、特殊標(biāo)簽等無腐蝕和破壞。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環(huán)境中容易氧化、變色、膨脹、變形和脫落，杜絕了傳統(tǒng)的具有酸堿性的水性清洗劑造成這些敏感金屬和特殊功能材料的氧化、變色、膨脹、變形和脫落問題，是半導(dǎo)體封裝后的理想選擇。

產(chǎn)品特性

1. 產(chǎn)品清洗能力強(qiáng)，能徹底清除各種污染物及殘留物。

2. PH中性，特別適用于較長接觸時間的清洗，材料兼容性好，對產(chǎn)品本身無腐蝕破壞。

3. 采用去離子水做溶劑，無閃點(diǎn)，使用安全。

4. 氣味輕淡，對工作環(huán)境無影響，操作人員易接受

5. 清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命

6. 不含VOC成分，能滿足VOC排放的法規(guī)要求

應(yīng)用范圍

使用說明

XGT510是針對PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，適用于超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。下面分別介紹XGT510在以上兩種清洗工藝中的具體應(yīng)用。

一．超聲波清洗工藝

在超聲波清洗工藝中，將待清洗件浸沒在清洗槽中，利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用，和清洗劑對污垢的超強(qiáng)溶解性相結(jié)合，使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達(dá)到清洗目的。工藝原理圖（圖1-圖3可見）

{C}1. {C}工藝流程

超聲波清洗 —→ 超聲波漂洗 —→ 干燥—→ 完成

(SCP110,單槽或多槽) (去離子水, 單槽或多槽)

2.工藝應(yīng)用參數(shù)

二.噴淋清洗工藝

噴淋工藝的循環(huán)清洗系統(tǒng)更能發(fā)揮其易過濾、清洗壽命長及不易起泡等優(yōu)勢。噴淋清洗工藝適用于大批量清洗，在線完成化學(xué)清洗、漂洗、烘干全部工序。噴淋清洗主要是采用中、高壓噴淋泵對清洗液增壓，將低流的清洗液轉(zhuǎn)換為高速束流沖擦清洗表面，從而達(dá)到清洗的目的.

1.工藝流程

加液→上料（接駁來料裝置）→噴淋清洗→噴淋漂洗→干燥→下料

環(huán)境、健康及安全法規(guī)

l SCP110是一款中性水基清洗劑，可生物降解；

l 配方中不含鹵素及VOC成分；

l 安全，無閃點(diǎn)，不燃燒；

l 參考MSDS具體的防范和處理指令。

產(chǎn)品包裝

l 包裝：塑料桶，20KG/桶。

l 儲存：室溫密封儲存并避免陽光直射和高溫環(huán)境，溫度一般在0-30℃(32-86℉)。

l 保質(zhì)期：一年（密封），生產(chǎn)日期詳見包裝。