產(chǎn)品概述:

硅晶片清洗劑CSD560是專為各種半導(dǎo)體芯片、晶圓、硅谷片切割后對工件表面殘留的硅粉、殘膠，氧化物和油污進(jìn)行清洗而開發(fā)的一種水基清洗劑。

該產(chǎn)品由多種表面活性劑及其它優(yōu)質(zhì)助劑配制而成的水基清洗劑，清洗后硅晶片表面無白斑，花斑、腐蝕，及其它不良。

應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于各種半導(dǎo)體晶圓硅片切割加工后的清洗

產(chǎn)品特點(diǎn)

●清洗后，工件表面光潔，無斑痕、污垢及腐蝕

●產(chǎn)品本身安全、環(huán)保、無毒，低污染

●工作液使用簡單，易維護(hù)，可長期使用

●符合歐盟RoHS認(rèn)證要求

產(chǎn)品參數(shù):

特性 單位 數(shù)據(jù)

外觀 ——透明至淡黃色液體

透明液體

氣味 ——無

傾點(diǎn)°C

運(yùn)動(dòng)粘度m㎡/s, 40°C 6.8-8.0

密度g/mm3,15°C 1.0± 0.10

PH值5% 9-11

使用工藝與方法：

超聲波清洗/平面線清洗

按比例稀釋成工作液后，加熱至50-70度，超聲波清洗3-6分鐘。

然后過純水漂洗，烘干。

工作液維護(hù)

1、定期檢查槽液溫度、液位，及時(shí)補(bǔ)水及相應(yīng)比例補(bǔ)加原液。

2、按規(guī)定時(shí)間定期更換槽液

專用于硅晶片材質(zhì)，潔凈度高