微電子電路精密蝕刻與清洗
無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷，影..
助焊劑一般分為三類：無(wú)機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑、松香。無(wú)機(jī)助焊劑：比如正磷酸H3PO4，有機(jī)助焊劑首要是某些有機(jī)酸或許有機(jī)鹵素；相對(duì)來(lái)說(shuō)，無(wú)機(jī)助焊劑活性相對(duì)更強(qiáng)，去除氧化膜效果更好，但腐蝕性也強(qiáng)，很簡(jiǎn)單傷..
在SMT加工中，松香、助焊劑、助焊膏、錫膏都是比較常見(jiàn)的焊接材料，經(jīng)過(guò)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們將不同的成分的物質(zhì)加工合成一種更加好用的材料，所以，有些人常常把松香、助焊劑、助焊膏、錫膏給搞混，接下來(lái)研爾焊..
環(huán)保清洗劑代替乙酸、三氯乙烯等傳統(tǒng)清洗劑已是大勢(shì)所趨，越來(lái)越多的工業(yè)制造企業(yè)開(kāi)始重視無(wú)毒環(huán)保的工業(yè)清洗劑。在工業(yè)清洗劑中，溶劑型清洗劑占有了很大的份額，其中環(huán)保碳?xì)淝逑磩┯质侵刂兄?，那么為什么環(huán)保碳..
黏度—決定焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素根據(jù)對(duì)焊膏的成分、流變特性、黏度的測(cè)量等方面的分析，說(shuō)明了焊膏黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，并介紹了影響?zhàn)ざ鹊奈鍌€(gè)因素—金屬合金粉末含量、粉末尺寸、溫度、轉(zhuǎn)速和印刷..
1、去除表面氧化物因?yàn)榇髿夂醯脑?，各種物質(zhì)實(shí)際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時(shí)，氧化膜必然會(huì)阻止焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助..
在焊接結(jié)束后，某些助焊劑會(huì)有物質(zhì)殘留在基板上，這些殘留物對(duì)電子元件性能影響極大，所以需要后續(xù)工藝清洗殘留物。根據(jù)助焊劑的成分和腐蝕性的差異，清洗工藝也有所不同。1)溶劑清洗型溶劑清洗型助焊劑通常含有天..
問(wèn)題一：何為磨光？對(duì)提高制件表面質(zhì)量有何意義？ 解答：磨光是借助粘有磨料和采取特種工藝方法制成的專用磨光輪，在磨光機(jī)快速旋轉(zhuǎn)下，制件與磨光輪緊挨摩擦，使此輪上磨料的尖銳棱角把制件表面磨削平整并光潔的..
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