SMT助焊膏包裝印刷流程

現(xiàn)在很多SMT車間錫膏印刷各種各樣，保證錫膏印刷質(zhì)量，SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南

一、SMT助焊膏包裝印刷流程：

1、印刷設(shè)備

2、PCB板

3、鋼絲網(wǎng)

4、助焊膏

5、助焊膏攪和刀

二，SMT助焊膏包裝印刷流程

1、包裝印刷前檢查

2、檢查印刷PCB坂的準(zhǔn)確性

3、查驗待包裝印刷 的PCB板表層是不是完好無缺陷，無污漬

4、查驗鋼絲網(wǎng)是不是與PCB 一致 ，其支撐力是不是合乎包裝印刷規(guī)定

5、查驗鋼絲網(wǎng)是不是有堵孔，若有堵孔狀況要用無塵布沾酒精擦拭鋼絲網(wǎng) ，并且用熱風(fēng)槍烘干 ，應(yīng)用清潔器需與鋼絲網(wǎng)維持 3—5CM 的。

6、查驗采用的助焊膏是不是恰當(dāng) ，是不是《錫膏的儲存和使用》應(yīng)用 ，備注名稱 ：留意升溫時間，拌和時間，無重金屬和有鉛的分 等。

三、助焊膏印刷技術(shù)規(guī)定

1、包裝印刷關(guān)鍵欠佳有：少錫，連錫，拉尖，挪動 ，漏印，多錫，坍塌 ，PCB板臟等。

2、助焊膏包裝印刷薄厚為鋼絲網(wǎng)薄厚 -0.02 mm ～+0.04mm ：

3、 確保 爐后電焊焊接實際效果無缺點 ；

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