錫膏和焊料粉之間有什么關聯(lián)？

錫膏是由合金焊料粉（又稱焊粉，錫粉）和助焊膏以及其它的添加物混合均勻攪拌而成的膏狀體，是smt工藝中不可缺少的焊接材料，錫膏是一種均質(zhì)混合物，具有一定的黏性和良好的觸變性。在常溫下，錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（熔點），隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻后形成永久連接的焊點。

有鉛焊錫膏合金成分Sn63Pb37,如上圖；在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫膏性能。這時也可記錄用量和浪費。如果可能，也應記錄作基準測試時的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫膏，甚至元件。重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的顆粒度為200/325，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。一般由印刷鋼網(wǎng)或鋼網(wǎng)的開口尺寸或者注射器的口徑來決定所選錫粉顆粒的大小和形狀。不同焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的錫粉，不能都選用小顆粒的，因為小顆粒有大得多的表面積，容易使焊劑在處理表面氧化時負擔加重。

重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右；各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏。

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