黏度—決定焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素

根據(jù)對(duì)焊膏的成分、流變特性、黏度的測(cè)量等方面的分析，說明了焊膏黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，并介紹了影響?zhàn)ざ鹊奈鍌€(gè)因素—金屬合金粉末含量、粉末尺寸、溫度、轉(zhuǎn)速和印刷操作。

焊錫膏，又稱焊膏、錫膏，是一種由合金焊料粉末和助焊劑系統(tǒng)按一定的比例均勻混合而成的膏狀體，在焊接時(shí)可以形成合金性連接。在回流焊接中，這種物質(zhì)被用于表面貼裝組件的引腳或電極端子與焊盤之間的連接。焊膏極適合表面貼裝生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。作為一種電子材料，焊膏既是一種舊材料，也是一種新材料。隨著計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、家用電器等向微型化、高性能、多用途發(fā)展，回流焊成為制造這些產(chǎn)品的唯一法門，因此焊膏也就是在這個(gè)時(shí)候應(yīng)運(yùn)而生。焊膏涂敷是表面組裝技術(shù)的第一道關(guān)鍵工序，直接影響表面組裝組件（SMA）的焊接質(zhì)量與可靠性。

焊膏的可塑性很強(qiáng)，適用范圍很廣，既可以焊接許多固體焊料無法焊接的工件部位，也很適合純機(jī)械部件中金屬部位的焊接，在機(jī)電領(lǐng)域中，焊膏應(yīng)用于線路和電纜部件焊接、線纜連接加強(qiáng)器等，在電氣行業(yè)中，主要用于印制電路板和元器件制造，涵蓋所有電子產(chǎn)品。

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