PCBA超聲波清洗工藝

PCBA板在焊接過程中存有助焊膏時，很有可能留有殘留雜物，進而影響線路板的產(chǎn)品性能。針對SMT、THT的PCBA焊接后表面殘留的松香、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。

（1）XGT100應用在超聲波清洗工藝中，因清洗對象PCBA的結構特性，清洗工序中有單槽清洗和多槽清洗兩種。多槽清洗分工相對精細，能達到更好的清洗效果。

（2）超聲波頻率選擇。超聲波頻率越低，在液體中產(chǎn)生的空化越容易，產(chǎn)生的力度大，作用也越強，適用于工件（粗臟）初洗。頻率高則超聲波方向性強，適用于精細的物件清洗。從清洗效果及經(jīng)濟性考慮，一般選擇20-130KHZ 范圍，具體頻率選擇應根據(jù)清洗物件的精密度要求及清洗要求來選擇。

（3）清洗時間一般控制在15-20min。可根據(jù)清洗件的結構和殘留的多少、清洗的難易程度來設置。

（4）XGT100最佳清洗溫度建議控制在50±5℃。清洗溫度越高，清洗劑的清洗力會越強，但溫度過高會對清洗工件產(chǎn)生負面影響。應根據(jù)PCBA的實際情況取最佳值。